发明授权
- 专利标题: 一种多孔碳材料的孔结构调控方法与应用
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申请号: CN202210088516.0申请日: 2022-01-19
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公开(公告)号: CN114408893B公开(公告)日: 2023-06-06
- 发明人: 潘牧 , 罗昇 , 周芬
- 申请人: 佛山仙湖实验室
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区阳光路3号仙湖湾商业广场C座内C1号办公室
- 专利权人: 佛山仙湖实验室
- 当前专利权人: 佛山仙湖实验室
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区阳光路3号仙湖湾商业广场C座内C1号办公室
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 廖奇丽
- 主分类号: C01B32/05
- IPC分类号: C01B32/05 ; B01J20/20 ; C25B11/065 ; H01G11/26 ; H01G11/32
摘要:
本发明属于多孔碳材料技术领域,具体公开了一种多孔碳材料的孔结构调控方法与应用。多孔碳材料的孔结构调控方法,包括以下步骤:将多孔碳材料和高氯酸溶液加入溶剂中,加热、混合、干燥,得预处理多孔碳材料;在保护气氛下进行热处理,冷却后,得调控后的多孔碳材料。本发明通过将多孔碳材料浸渍于高氯酸溶液中,使高氯酸溶液包覆于多孔碳材料的表面,并进入多孔碳材料的孔结构中,经热处理,碳材料表面及内部在高温下发生氧气与碳材料的原位氧化反应,以改变孔结构。并同时控制保护气体的流量、高氯酸溶液的浓度以及热处理的温度,实现了多孔碳材料的精准造孔,调控后的多孔碳材料在酸性和碱性电催化氧还原反应中具有更高的催化活性和稳定性。
公开/授权文献
- CN114408893A 一种多孔碳材料的孔结构调控方法与应用 公开/授权日:2022-04-29