发明授权
- 专利标题： 焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法
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申请号： CN202080066586.5申请日： 2020-09-09
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公开(公告)号： CN114430717B公开(公告)日： 2023-10-24
- 发明人: 河内满 , 芳贺浩贵 , 德永政昭 , 大石光浩 , 田中哲矢
- 申请人： 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 齐秀凤
- 国际申请： PCT/JP2020/034049 2020.09.09
- 国际公布： WO2021/070541 JA 2021.04.15
- 进入国家日期： 2022-03-23
- 主分类号： B41F15/08
- IPC分类号： B41F15/08 ; B41F15/12 ; B41F15/14 ; B41F33/00 ; B41F35/00 ; B41M1/12
摘要：
本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。
公开/授权文献
- CN114430717A 焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法 公开/授权日：2022-05-03
