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公开(公告)号：CN114430717B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202080066586.5
申请日：2020-09-09
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。
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公开(公告)号：CN114430717A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080066586.5
申请日：2020-09-09
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种焊料膏印刷系统以及焊料膏印刷方法。焊料膏印刷系统具有印刷机、检测部和焊剂状态判定部。印刷机将包含焊料粒子和焊剂的焊料膏印刷于基板。检测部检测印刷于基板的焊料膏的焊料粒子和焊剂。焊剂状态判定部根据检测部的检测结果来判定焊剂的状态是良好还是不良。如果由焊剂状态判定部判断为焊剂的状态不良，则印刷机在对未印刷基板进行印刷之前执行对焊料膏的焊剂的状态进行变更的操作。
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公开(公告)号：CN104626732A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410641352.5
申请日：2014-11-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
CPC分类号： B23K3/0638 , B23K1/0016 , B41F15/44 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K2203/0139
摘要： 本发明公开了一种丝网印刷机、电子元件安装系统和丝网印刷方法。丝网印刷机用于形成被供应到具有图案孔的掩模板的膏剂的印记，包括：柔性的填充刮板，执行使填充刮板相对于掩模板在印刷方向上移动的刮擦操作；和刮擦刮板，被保持为在印刷方向上维持距填充刮板一给定间隔并能够与填充刮板一起沿印刷方向移动，并且，擦去填充刮板通过之后残留在掩模板上的膏剂。在刮擦操作中，填充刮板被膏剂上推并弯曲，以在填充刮板的底端与掩模板之间提供间隙，其中膏剂置于二者之间，从而以规定的填充压力使图案孔填充有膏剂。
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公开(公告)号：CN116890509A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310273503.5
申请日：2023-03-20
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供能够执行更适合于掩模的张力的变化的脱版控制并抑制焊料膏剂的印刷品质的降低的印刷装置、掩模印刷方法以及焊料基板制造方法。一种印刷装置，其使用设置有规定的印刷图案并具有能够与基板接触的第一区域以及位于第一区域的两侧的第二区域的掩模，向基板印刷焊料膏剂，其中，印刷装置具备：保持部，其保持基板，并使保持着的基板升降；计测部，其计测掩模的张力；吸引部，其能够吸引掩模的第二区域；以及控制部，其基于由计测部计测出的掩模的张力，判定在由保持部执行的基板与掩模的脱版中是否需要由吸引部进行的第二区域的吸引，控制部在判定为需要第二区域的吸引的情况下，使吸引部吸引第二区域。
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公开(公告)号：CN109526152B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201811048137.9
申请日：2018-09-07
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。
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公开(公告)号：CN113508652A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080016389.2
申请日：2020-02-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
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公开(公告)号：CN117813201A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202280055866.5
申请日：2022-12-07
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 印刷装置具备：基板保持部，其保持基板并使基板与掩模的开口对位；印刷头，其向开口填充焊膏而向基板印刷焊膏；清洁单元，其具备刮取附着于掩模的背面的焊膏的刮条；清洁单元移动机构，其通过使清洁单元沿掩模的背面移动而进行利用刮条刮取附着于掩模的背面的焊膏的动作；以及刮条清扫单元，其对刮条进行清洁。
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公开(公告)号：CN113508652B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080016389.2
申请日：2020-02-13
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 安装基板制造系统包含：在基板形成焊料部并将部件搭载到该焊料部的部件搭载装置。在该系统中，通过实测基板得到的安装点位置数据与基板的识别信息建立关联。另外，测量形成于基板的焊料部的位置，作成焊料部位置数据。然后，将焊料部位置数据与基板的识别信息建立关联。进而，基于以相同的识别信息确定的安装点位置数据和焊料部位置数据来作成包含以识别信息确定的部件的搭载目标位置的搭载目标位置数据。
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公开(公告)号：CN110920233A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910873252.8
申请日：2019-09-12
申请人： 松下知识产权经营株式会社
摘要： 本发明提供一种刮刀刀片和丝网印刷装置。刮刀刀片具有主部和下缘附近部。主部从刀片保持部向斜下方延伸，在上部具有上缘。下缘附近部位于主部的下侧，在下部具有下缘。在下缘没有与掩模板抵接的状态下，下缘附近部与掩模板所成的倾角比主部与掩模板所成的倾角小。由此，能够在不产生浆料的填充量不足、作业效率的降低的情况下提高印刷后的浆料的形状稳定性。
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公开(公告)号：CN109526152A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811048137.9
申请日：2018-09-07
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K13/0465 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/303 , H05K3/306 , H05K3/321 , H05K3/341 , H05K3/3447 , H05K3/3484 , H05K13/0469
摘要： 本发明提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。
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