发明公开
- 专利标题： 一种用于探针卡的探针的加工方法
-
申请号： CN202111677482.0申请日： 2021-12-31
-
公开(公告)号： CN114472920A公开(公告)日： 2022-05-13
- 发明人: 李俊鹏 , 陈祖军 , 吕伟明 , 赵德胜 , 张宝顺
- 申请人： 广东中科半导体微纳制造技术研究院 , 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 申请人地址： 广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号;
- 专利权人： 广东中科半导体微纳制造技术研究院,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人： 广东中科半导体微纳制造技术研究院,中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市南海区狮山镇科教路1号;
- 主分类号： B22F10/28
- IPC分类号： B22F10/28 ; B22F10/366 ; B22F5/00 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; C22C14/00 ; G01R1/067 ; G01R1/073
摘要：
本发明公开了一种用于探针卡的探针的加工方法，涉及晶圆检测设备领域。其包括：(1)提供/制备合金粉末；(2)通过软件将预先设计的探针的三维图进行切片；(3)将所述合金粉末加载至3D打印机内，并采用所述合金粉末逐层打印所述切片，形成用于探针卡的探针。本发明采用3D打印成型探针，其成本低、工艺简单，可快速实现批量加工。且该加工方法可提升成品探针的尺寸精度。
公开/授权文献
- CN114472920B 一种用于探针卡的探针的加工方法 公开/授权日：2024-02-02
