发明公开
CN114496858A 一种晶圆正面涂源装置
审中-实审
- 专利标题: 一种晶圆正面涂源装置
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申请号: CN202210120586.X申请日: 2022-02-09
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公开(公告)号: CN114496858A公开(公告)日: 2022-05-13
- 发明人: 李学良 , 马晓洁 , 敬毅 , 谢雷 , 罗艳
- 申请人: 四川洪芯微科技有限公司
- 申请人地址: 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道
- 专利权人: 四川洪芯微科技有限公司
- 当前专利权人: 四川洪芯微科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省遂宁市射洪市经济开发区河东大道
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/228
摘要:
一种晶圆正面涂源装置,包括支撑架、转动机构、顶升机构、防护罩,矫正机构及刮涂机构;转动机构,其设于支撑架上,包括转动构件和固定构件,转动构件用于驱动固定构件进行转动,固定构件用于晶圆的放置固定;顶升机构设于转动机构上;防护罩设于支撑架上;矫正机构其设于防护罩上,当晶圆转动时,以使晶圆绕其几何中心进行转动;刮涂机构,其设于防护罩上,用于扩散源的涂盖操作。方便进行晶圆的涂源操作,在涂源时通过缓速涂布的方式进行涂布,从而当源液的粘稠度较低时,也方便进行源液的涂布操作,同时在涂布时能降低源液的浪费量,而在涂源时采用由内而外的刮涂方式,能将源液均匀地涂布在晶圆上,从而确保形成的扩散膜的平整性。
IPC分类: