Invention Publication
- Patent Title: 烧结用树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片材
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Application No.: CN202080069553.6Application Date: 2020-12-10
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Publication No.: CN114502644APublication Date: 2022-05-13
- Inventor: 山内健司 , 胁屋武司 , 松洼龙也 , 玉川加奈子 , 大塚丈 , 金子由实
- Applicant: 积水化学工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 积水化学工业株式会社
- Current Assignee: 积水化学工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Priority: 2019-227353 20191217 JP
- International Application: PCT/JP2020/046012 2020.12.10
- International Announcement: WO2021/125033 JA 2021.06.24
- Date entered country: 2022-04-02
- Main IPC: C08L33/10
- IPC: C08L33/10 ; C08F220/18 ; C08F220/14 ; C08F2/38 ; C08F4/30 ; C08F4/04 ; C08F4/34 ; C04B35/632 ; C04B35/634

Abstract:
本发明提供烧结用树脂组合物、包含该烧结用树脂组合物的无机微粒分散浆料组合物、以及使用该烧结用树脂组合物或无机微粒分散浆料组合物而成的无机微粒分散片材。本发明是一种烧结用树脂组合物,其包含粘结剂树脂,所述粘结剂树脂含有(甲基)丙烯酸类树脂(A),所述(甲基)丙烯酸类树脂(A)在主链的至少一个分子末端具有选自磺基、烷基磺酰基、芳香族磺酰基、亚磺酸基、咪唑啉基、羧基、酰胺基、氨基及羟基中的至少一种,且重均分子量(Mw)为100万以上,水溶性表面活性剂的含量相对于粘结剂树脂100重量份为0重量份以上且0.02重量份以下。
Public/Granted literature
- CN114502644B 烧结用树脂组合物、无机微粒分散浆料组合物及无机微粒分散片材 Public/Granted day:2024-12-03
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