- 专利标题： 连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体
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申请号： CN202080071245.7申请日： 2020-10-14
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公开(公告)号： CN114502685A公开(公告)日： 2022-05-13
- 发明人: 阿部智幸 , 石松朋之 , 青木正治
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本枥木县
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本枥木县
- 优先权： 2019-194428 20191025 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/038842 2020.10.14
- 国际公布： WO2021/079812 JA 2021.04.29
- 进入国家日期： 2022-04-11
- 主分类号： C09J163/00
- IPC分类号： C09J163/00 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J9/02 ; C09J7/35 ; H01B1/22 ; H01R11/01
摘要：
提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
公开/授权文献
- CN114502685B 连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体 公开/授权日：2024-04-12
