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公开(公告)号：CN106062119B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
摘要： 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN107614650A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680028674.X
申请日：2016-06-01
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J201/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J163/00 , H01L33/62
摘要： 一种粘合剂组合物，其不仅可以获得优异的寿命性能，而且可以获得广泛的安装范围，其含有：阳离子聚合性化合物、铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂和包含具有非共用电子对的硫原子的亲核性化合物。亲核性化合物为硫醇化合物或环硫化合物。铝螯合物-硅烷醇系固化催化剂包含铝螯合物固化剂和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。铝螯合物固化剂是保持于使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合所得的多孔性树脂中而成的潜伏性铝螯合物固化剂。
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公开(公告)号：CN105102567B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201480009458.1
申请日：2014-02-14
申请人： 迪睿合株式会社
CPC分类号： C09J11/00 , C08K7/16 , C08K9/00 , C09J9/02 , C23C14/025 , C23C14/205 , C23C14/223 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29413 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/05599
摘要： 本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。
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公开(公告)号：CN106062119A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580014903.8
申请日：2015-02-13
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34
CPC分类号： C09J9/02 , C08K3/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/2241 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81203 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K3/323 , H05K2201/0221 , H05K2201/0272 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/05341 , H01L2924/05432
摘要： 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
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公开(公告)号：CN114502685B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号：CN110546517A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880011291.0
申请日：2018-01-16
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。
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公开(公告)号：CN113728402B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202080032355.2
申请日：2020-04-23
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及
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公开(公告)号：CN114502685A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202080071245.7
申请日：2020-10-14
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
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公开(公告)号：CN105555897A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480050394.X
申请日：2014-09-09
申请人： 迪睿合株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01B1/20 , H01R11/01
摘要： 一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。
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公开(公告)号：CN112823448B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201980068452.4
申请日：2019-10-25
申请人： 迪睿合株式会社
摘要： 提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
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