发明公开
CN114503251A 封装及其制造方法
审中-实审
- 专利标题： 封装及其制造方法
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申请号： CN202080068689.5申请日： 2020-08-03
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公开(公告)号： CN114503251A公开(公告)日： 2022-05-13
- 发明人: 田野边博正
- 申请人： 日本电信电话株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 国际申请： PCT/JP2020/029665 2020.08.03
- 国际公布： WO2022/029838 JA 2022.02.10
- 进入国家日期： 2022-03-30
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/02 ; H01L31/0203 ; H01L21/52
摘要：
根据本发明，第一框架(101)包括第一短侧面(101a)部分和第一长侧面(101b)部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层，导体层与多个DC电极端子(109)中的每一个相连，绝缘层设置于各个导体层之间。同时，第二框架(105)包括第二短侧面(105a)部分和第二长侧面(105b)部分，并且没有被制作为导电层等的层叠结构。