高频线路连接结构
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114631226B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN201980101823.4

    申请日:2019-10-29

    摘要: 在本发明中,高频线路基板(2‑1)安装于印刷电路板(2‑2)上。印刷电路板(2‑2)设置有第一高频线路。高频线路基板(2‑1)设置有第二高频线路以及连接第一高频线路与第二高频线路的引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b、2‑1‑3a、2‑1‑3b)。在高频线路基板(2‑1)的信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)与第二高频线路之间的邻接区段中,以及在高频线路基板(2‑1)的接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)与第二高频线路之间的邻接区段中,接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)的离印刷电路板(2‑2)的上表面的高度大于信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)的高度。

    半导体IQ调制器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116018546A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202080104375.6

    申请日:2020-08-03

    IPC分类号: G02F1/025

    摘要: 一种半导体IQ调制器,相位调制部由基于SS线路结构的差分容量加载型行波电极构造构成,其中,邻接信道间的相位调制部距离400μm以上,容量加载构造的主信号线间距离为60μm以下,在I侧与Q侧的相位调制部之间具有DC相位调整电极和PAD,DC相位调整电极距离相位调整部的信号线至少80μm以上,邻接信道间的串扰特性在所需要的频带内为-30dB以下。

    高频封装
    3.
    发明公开
    高频封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN114450787A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202080068401.4

    申请日:2020-07-20

    发明人: 田野边博正

    IPC分类号: H01L23/498 H01P3/02

    摘要: 根据本发明,第一信号引脚(106)的一端连接至差动共面线路(102)的第一信号线(103),并且另一端被弯曲以远离安装面。第二信号引脚(107)的一端连接至差动共面线路(102)的第二信号线(104),并且另一端被弯曲以远离安装面。接地引脚(108)的一端连接至差动共面线路(102)的接地线(105),并且另一端被弯曲以远离安装面。

    高速光收发装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115136516B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202080096761.5

    申请日:2020-02-28

    IPC分类号: H04B10/40

    摘要: 就包括数字信号处理电路、以及光调制模块和光接收模块的光收发装置而言,采用了一种高速光收发装置,其中,将柔性基板用作所述光调制模块和所述光接收模块的高频接口,在数字信号处理电路的封装基板上设有将高频布线图案与所述柔性基板连接的机构,所述封装基板与所述光调制模块和所述光接收模块通过所述柔性基板连接。

    高频线路结构、子组件、线路卡、以及高频线路结构的制造方法

    公开(公告)号:CN114730980A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN201980102186.2

    申请日:2019-11-13

    IPC分类号: H01P1/04

    摘要: 根据本发明的高频线路结构(10)包括:高频线路基板(111);接地引线引脚(122),固定到设置在高频线路基板的底表面中的接地端;以及信号引线引脚(132),固定到设置在高频线路基板的底表面中的信号线端,其中,信号引线引脚(132)设置在接地引线引脚(122)之间,信号引线引脚(132)具有以下结构:信号引线引脚(132)中的每一个从接地引线引脚(122)的底表面所属的水平面在朝向布置有高频线路基板的一侧的方向上弹起,并且在各个信号引线引脚(132)弹起的结构中弹起高度基本上相同。因此,本发明的高频线路结构(10)能够降低宽频带的串扰,并能够提供优异的高频特性。

    光模块
    7.
    发明公开
    光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN114616513A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN201980101868.1

    申请日:2019-10-29

    摘要: 一种光模块(1),包括:珀耳帖模块;光半导体元件(3),安装在珀耳帖模块上;以及驱动器(4),驱动光半导体元件(3)的高频线(37、38)。光半导体元件(3)包括:光回路(31至36),提供光干涉仪的功能;以及高频线(37、38)。珀耳帖模块在驱动器(4)附近区域中的冷却性能比在其他区域中的冷却性能高。

    封装及其制造方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114503251A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202080068689.5

    申请日:2020-08-03

    发明人: 田野边博正

    摘要: 根据本发明,第一框架(101)包括第一短侧面(101a)部分和第一长侧面(101b)部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层,导体层与多个DC电极端子(109)中的每一个相连,绝缘层设置于各个导体层之间。同时,第二框架(105)包括第二短侧面(105a)部分和第二长侧面(105b)部分,并且没有被制作为导电层等的层叠结构。

    光通信系统
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1878048A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610099713.3

    申请日:2003-11-19

    IPC分类号: H04J14/02 H04B10/12 H04B10/20

    摘要: 利用阵列波导衍射光栅等路径设定电路的波长路由选择特性,构成以可靠性高且灵活的方式连接与路径设定电路连接的多个通信终端的光通信系统,光通信系统,包括具有成对的信号输出端口、信号输入端口的多个通信终端和具有多个光输入端口及多个光输出端口并设定为使从各光输入端口输入的光信号根据该光信号的波长输出到规定的光输出端口的多个路径设定电路。

    高频封装
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114503359B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202080068509.3

    申请日:2020-07-22

    发明人: 田野边博正

    IPC分类号: H01P5/08 H05K3/46

    摘要: 伪同轴线路(104)在第一连接部(105)处连接至第一共面线路(102),并且在第二连接部(106)处连接至第二共面线路(103)。第一共面线路(102)和第二共面线路(103)是例如差动共面线路。此外,伪同轴线路(104)的第二连接部(106)具有露出的背面凹部(107)。背面凹部(107)在平面图中呈大致半圆形形状、大致半椭圆形形状或矩形形状。