• Patent Title: 激光式软钎焊方法及激光式软钎焊装置
  • Application No.: CN201980100692.8
    Application Date: 2019-09-26
  • Publication No.: CN114503791A
    Publication Date: 2022-05-13
  • Inventor: 渡边信次
  • Applicant: 欧爱西株式会社
  • Applicant Address: 日本大阪
  • Assignee: 欧爱西株式会社
  • Current Assignee: 欧爱西株式会社
  • Current Assignee Address: 日本大阪
  • International Application: PCT/JP2019/037997 2019.09.26
  • International Announcement: WO2021/059456 JA 2021.04.01
  • Date entered country: 2022-03-23
  • Main IPC: H05K3/34
  • IPC: H05K3/34 B23K1/00 B23K1/005
激光式软钎焊方法及激光式软钎焊装置
Abstract:
从印刷基板(40)的下方向焊盘(42)和引线(52)喷射热风(N)而进行预热。在预热开始或者预热开始后,一边向软钎焊点照射激光(L),一边将软钎料丝(15)供给到与软钎焊点相接触的位置。利用激光(L)使所供给的软钎料丝(15)熔融。软钎焊结束后,停止软钎料丝(15)的供给。停止激光(L)的照射而使熔融软钎料(15m)凝固。
Patent Agency Ranking
0/0