Invention Publication
- Patent Title: 一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络
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Application No.: CN202210166257.9Application Date: 2022-02-23
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Publication No.: CN114530681APublication Date: 2022-05-24
- Inventor: 张勇 , 张博 , 李祥 , 胡江
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 电子科技大学专利中心
- Agent 邓黎
- Main IPC: H01P5/18
- IPC: H01P5/18
Abstract:
本发明公开一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络,属于太赫兹功率合成技术领域,包括依次连接的输入矩形波导、输入模式转换器、多层结构、输出模式转换器和输出矩形波导,多层结构包括M层,在第一、二层,第M‑1、M层之间设置径向功率分配/合成器和沿径向功率分配/合成器外侧等夹角排布的N个弯波导,第三层至第M‑2层为可拆除结构,之间设置N个用于实现功率放大或/和倍频的功能结构,各第一弯波导通过对应功能结构与对应第二弯波导连接。本发明可在不影响其他结构的情况下调试、更换功能芯片,在模块检修和工程应用方面有很大灵活性,降低装配难度,适合太赫兹频段的功率合成及模块封装。
Public/Granted literature
- CN114530681B 一种多层结构的太赫兹径向功率分配/合成网络 Public/Granted day:2022-11-08
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