发明授权
CN1145541C 激光加工装置及其加工方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 激光加工装置及其加工方法
- 专利标题(英): Laser processing device and method
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申请号: CN01124917.X申请日: 2001-06-09
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公开(公告)号: CN1145541C公开(公告)日: 2004-04-14
- 发明人: 矶圭二
- 申请人: 住友重机械工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 住友重机械工业株式会社
- 当前专利权人: 住友重机械工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 罗朋; 傅康
- 优先权: 173244/2000 2000.06.09 JP
- 主分类号: B23K26/06
- IPC分类号: B23K26/06 ; B23K26/38 ; H05K3/00
摘要:
本发明提供一种使用紫外线区波长的激光束可缩短加工时间的激光加工装置以及加工方法。这种激光加工装置具有控制装置,该控制装置输出具有周期性波形的第1转机信号和与该第1转机信号同步的具有周期性波形的第2转机信号;第1激光源,该第1激光源与上述第1转机信号同步地射出具有紫外线区波长的第1脉冲激光束;第2激光源,该第2激光源与上述第2转机信号同步地射出具有紫外线区波长的第2脉冲激光束;将上述第1脉冲激光束和上述第2脉冲激光束会聚到同一点的聚光光学系统,以及保持装置,该保持装置将被加工物保持在受由上述聚光光学系统会聚的脉冲激光束照射的位置。
公开/授权文献
- CN1332054A 激光加工装置及其加工方法 公开/授权日:2002-01-23
IPC分类: