发明授权
- 专利标题: 基于氮化物的半导体IC芯片及其制造方法
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申请号: CN202180004546.2申请日: 2021-08-06
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公开(公告)号: CN114556561B公开(公告)日: 2023-10-31
- 发明人: 严慧 , 李思超
- 申请人: 英诺赛科(苏州)科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号
- 专利权人: 英诺赛科(苏州)科技有限公司
- 当前专利权人: 英诺赛科(苏州)科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号
- 代理机构: 北京博思佳知识产权代理有限公司
- 代理商 林祥
- 国际申请: PCT/CN2021/111294 2021.08.06
- 国际公布: WO2023/010560 EN 2023.02.09
- 进入国家日期: 2022-01-12
- 主分类号: H01L27/085
- IPC分类号: H01L27/085 ; H01L27/02 ; H01L21/8232 ; H01L21/762
摘要:
提供了一种基于氮化物的半导体集成电路(IC)芯片。所述IC芯片包括:衬底;晶体管内隔离区,其形成在所述衬底的表面中,用于分别限定集成在所述IC芯片中的晶体管的功率域;外延体层,其安置在所述衬底和所述晶体管内隔离区上面;第一和第二基于氮化物的层,其安置在所述外延体层上方。所述外延体层和所述衬底由相同材料形成,并且一个或多个晶体管内隔离区中的每一个被植入以具有与所述衬底的掺杂极性相反的掺杂极性。通过在所述隔离区上面实施所述外延体层,可消除所述隔离区的植入对在所述基于氮化物的半导体层之间形成的异质结的形成的影响,因此可保证所述异质结界面的质量。
公开/授权文献
- CN114556561A 基于氮化物的半导体IC芯片及其制造方法 公开/授权日:2022-05-27
IPC分类: