发明公开
- 专利标题： 一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
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申请号： CN202210337678.3申请日： 2022-03-31
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公开(公告)号： CN114559179A公开(公告)日： 2022-05-31
- 发明人: 高鹏 , 李磊 , 李才巨 , 易建宏 , 董廷昊
- 申请人： 昆明理工大学
- 申请人地址： 云南省昆明市五华区学府路253号
- 专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人： 昆明理工大学
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市五华区学府路253号
- 代理机构： 昆明隆合知识产权代理事务所
- 代理商 龙燕
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; B23K35/30 ; B23K35/40
摘要：
本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料及其制备方法。具体为在Sn‑Ag‑Cu钎料中掺杂Bi、Ni和Ce元素，该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.00％～4.00％，Cu为0.10％～1.00％，Bi为2.00％～4.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ce为0.01％～0.05％，其余为Sn。采用真空感应熔炼，制备Sn‑Ni、Sn‑Ce二元中间合金，并加入到Sn、Ag、Cu、Bi的混合料中，得到的低熔点无铅钎料。本发明的含Bi、Ni、Ce的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和热稳定性。
IPC分类:
