公开(公告)号：CN114952072B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202111606746.3

申请日：2021-12-26

申请人： 昆明理工大学

发明人： 李才巨 ,  肖坤璇 ,  周广吉 ,  董廷昊 ,  高鹏 ,  易健宏

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%~1.7%，余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏析受到明显抑制，焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外，还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。

公开(公告)号：CN114559179A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202210337678.3

申请日：2022-03-31

申请人： 昆明理工大学

发明人： 高鹏 ,  李磊 ,  李才巨 ,  易建宏 ,  董廷昊

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料及其制备方法。具体为在Sn‑Ag‑Cu钎料中掺杂Bi、Ni和Ce元素，该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.00％～4.00％，Cu为0.10％～1.00％，Bi为2.00％～4.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ce为0.01％～0.05％，其余为Sn。采用真空感应熔炼，制备Sn‑Ni、Sn‑Ce二元中间合金，并加入到Sn、Ag、Cu、Bi的混合料中，得到的低熔点无铅钎料。本发明的含Bi、Ni、Ce的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和热稳定性。

公开(公告)号：CN115446493A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202211057016.7

申请日：2022-08-31

申请人： 昆明理工大学

发明人： 李才巨 ,  董廷昊 ,  高鹏 ,  易健宏 ,  袁倩

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种含Bi、Sb、Yb的高润湿性Sn‑Ag‑Cu系无铅钎料，属于钎料技术领域。本发明所述无铅钎料的化学成分按质量百分比计算如下：Ag：2.8%~3.2%，Cu：0.3%~0.7%，Bi：1.8%~2.2%，Sb：0.2%~1.0%，Yb：0.02%~0.1%，其余为Sn。使用市售的锡锭、银锭、电解铜、金属Bi、金属Sb以及金属Yb，按成分设计进行配比，采用真空感应熔炼或在氮气气氛保护下进行熔炼可得到无铅钎料。本发明含Bi、Sb、Yb的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料具有较低的熔点，焊接可靠性较好，同时具有良好的润湿性、导电性和力学性能。

公开(公告)号：CN114952072A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202111606746.3

申请日：2021-12-26

申请人： 昆明理工大学

发明人： 李才巨 ,  肖坤璇 ,  周广吉 ,  董廷昊 ,  高鹏 ,  易健宏

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开一种六元Sn‑Bi系无铅焊料及其制备方法，属于微电子材料、低温电子封装领域。所述六元Sn‑Bi系无铅焊料原料包含Sn、Bi、Cu、Ag、In和Sb，各组元质量百分比分别为Bi：30%±0.02%，Cu：0.5%±0.02%，Ag：0.4%~3.5%，In：2%~16%，Sb：0.2%~1.7%，余量为Sn。本发明还提供了制备该六元Sn‑Bi系无铅焊料的方法，主要包括：制备中间合金、真空高温熔炼、焊料合金重熔。本发明制备的六元Sn‑Bi系无铅焊料熔点低、润湿性较SBC3005更高，Bi偏析受到明显抑制，焊料组织均匀细小。此焊料除润湿性较好外，还具有较好的力学性能。常温下具有优异的热疲劳性和蠕变性能。

公开(公告)号：CN220120671U

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202321694001.1

申请日：2023-06-30

申请人： 昆明理工大学

发明人： 董廷昊 ,  李才巨 ,  缪应德 ,  吴秘 ,  黎娜

IPC分类号： G01N17/00

摘要： 本实用新型公开一种锡基无铅焊料热、电、力场耦合作用装置，属于焊点寿命预测及焊点失效研究技术领域。所述装置包括电源、加热台、支撑杆、支撑架、3组自锁滚轮、3根铜线、铝板、3个试样、3个弹簧；所述支撑架端侧设置有3组自锁滚轮，相对应另一端连接弹簧；所述铜线一端连接弹簧，另一端连接自锁滚轮；试样位于铜线中部，两端与铜线固定，铝板放置在加热台上，并一起置于试样正下方；支撑架的四个角设置有支撑杆；电源通过导线与试样两端的铜线连接。本实用新型所述装置可在试样上同时施加力、电、热三场耦合作用，以模拟真实环境下焊点的服役性能，从而实现无铅焊料焊点寿命预测的功能，创造出明显的社会效益。

公开(公告)号：CN217819921U

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202221583292.2

申请日：2022-06-23

申请人： 昆明理工大学

发明人： 彭言之 ,  李才巨 ,  李磊 ,  董廷昊 ,  许高阳 ,  黎娜

IPC分类号： G01N17/00

摘要： 本实用新型公开一种锡基无铅焊料多场耦合作用实验装置，包括加热台、电源、风扇、可伸缩支撑杆、砝码、铜丝、铝板、磁铁、钎焊试样、支撑架、轴承；所述支撑架端侧设有多个位置对称的轴承，所述铜丝两端设有砝码，铜丝绕过轴承，使两边的砝码位于支撑架两侧；钎焊试样位于铜丝中部，两端与铜丝固定连接；钎焊试样两侧设有磁铁，磁铁也位于铜丝上，铜丝的两侧通过导线与电源连接通电；加热台和风扇位于支撑架的下方，铝板置于加热台和风扇上，所述支撑架的四个角上设有可伸缩支撑杆。本实用新型具有效率高、精度高、原料损耗少、电耗低、装拆方便、制造成本低、使用寿命长优点，在锡基无铅焊料领域具有广泛的应用前景，能创造出明显的社会效益和经济效益。