Invention Publication
- Patent Title: 一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器
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Application No.: CN202210190316.6Application Date: 2022-02-28
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Publication No.: CN114563841APublication Date: 2022-05-31
- Inventor: 王丽 , 王进 , 苏雪琼 , 肖燃燃 , 成浩
- Applicant: 北京工业大学
- Applicant Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee: 北京工业大学
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区平乐园100号
- Agency: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- Agent 张立改
- Main IPC: G02B6/024
- IPC: G02B6/024 ; G02B6/02 ; G02B6/44 ; G01D5/353
Abstract:
一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器，属于基于镀膜保偏光纤的多参量光纤传感器领域。在去掉涂覆层的保偏光纤包层表面通过脉冲激光沉积的方法镀近红外高透过率的ZnSe9:Co1纳米薄膜，使得传输光能量更集中在光纤表面。在ZnSe9:Co1纳米薄膜表面利用热蒸镀的方法镀银纳米薄膜，提高光纤的热膨胀系数。用PDMS填充毛细管封装镀膜保偏光纤，增加传感器整体热膨胀系数，最终实现温度梯度增敏的测量。
Public/Granted literature
- CN114563841B 一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器 Public/Granted day:2024-02-06
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