发明公开
CN114609873A 半导体加工设备
审中-实审
- 专利标题: 半导体加工设备
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申请号: CN202011424663.8申请日: 2020-12-09
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公开(公告)号: CN114609873A公开(公告)日: 2022-06-10
- 发明人: 李东根 , 李亭亭 , 项金娟 , 蒋浩杰 , 熊文娟 , 丁云凌
- 申请人: 中国科学院微电子研究所 , 真芯(北京)半导体有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号;
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所,真芯(北京)半导体有限责任公司
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所,真芯(北京)半导体有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号;
- 代理机构: 北京辰权知识产权代理有限公司
- 代理商 李晶
- 主分类号: G03F7/42
- IPC分类号: G03F7/42
摘要:
本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种半导体加工设备,半导体加工设备包括:加工室,加工室内设置有对半导体进行加工的加工装置;排气管,排气管与加工室连通,用于排放加工室内产生的烟雾;有机溶剂喷雾器,有机溶剂喷雾器的喷雾管伸至排气管内,用于向排气管内喷洒有机溶剂,通过有机溶剂去除排气管内附着的粉尘颗粒。根据本申请的半导体加工设备,通过有机溶剂喷雾器去除排气管内附着的粉尘颗粒,尤其可以去除排气管内附着的光刻胶颗粒,以此减少排气管出现堵塞现象。
IPC分类: