- 专利标题: 薄膜厚度测量装置、方法、系统、计算机设备和存储介质
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申请号: CN202210106344.5申请日: 2022-01-28
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公开(公告)号: CN114623790B公开(公告)日: 2023-09-05
- 发明人: 李仕远 , 董显山 , 苏伟 , 黄钦文 , 黄一雄 , 黄云 , 路国光
- 申请人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 申请人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 魏宇星
- 主分类号: G01B21/08
- IPC分类号: G01B21/08
摘要:
本申请涉及一种薄膜厚度测量装置、方法、计算机设备和存储介质。所述装置包括:样品固定模块、尺寸测量模块、谐振频率测量模块和处理模块,处理模块分别与尺寸测量模块和谐振频率测量模块连接;样品固定模块用于对预定形状的薄膜样品的所有边进行固定,以使薄膜样品的所有边上的挠度和转角均为0;尺寸测量模块用于测量薄膜样品的平面几何尺寸;谐振频率测量模块用于测量薄膜样品的谐振频率;处理模块用于接收外部输入以获取对应薄膜样品的材料物性参数,并根据薄膜样品的谐振频率、平面几何尺寸和材料物性参数得到薄膜样品的厚度。采用本方法测量薄膜厚度的过程无需破坏薄膜样品,准确度较高,同时对薄膜样品的透光性无要求,适应范围广。
公开/授权文献
- CN114623790A 薄膜厚度测量装置、方法、系统、计算机设备和存储介质 公开/授权日:2022-06-14