一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备

    公开(公告)号:CN119064768B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411570987.0

    申请日:2024-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片互连可靠性测试方法和计算机设备,所述方法针对需进行可靠性测试评估的倒装芯片制作测试芯片,测试芯片采用与实际芯片相同的封装工艺,通过多路独立的菊花链式焊点结构实现芯片与基板互连,通过芯片端和基板端内置测温元件实现焊点温度监测,通过芯片端和基板端内置加热元件实现焊点温度应力加载,通过外置电流应力加载实现芯片的温度控制以及互连焊点的电流加载进而可实现高温、功率循环、电迁移以及热迁移等可靠性测试。本发明能够有效解决传统方案中需搭载多套温度控制设备、需大量测试样品,热迁移测试过程中热梯度差难以量化评估,以及电迁移测试过程焊点实际温度高于温度控制设备设置的温度等问题。

    器件失效定位分析方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112285611B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202010983672.4

    申请日:2020-09-18

    Abstract: 本申请涉及失效分析技术领域,具体公开一种器件失效分析定位方法,包括:对扫描探头进行校准,获取校准数据;控制扫描探头对待测器件进行扫描,并获得第一参数信息,第一参数信息用于表征待测器件扫描高度平面的电磁场信息;根据第一参数信息和校准数据,确定待测器件目标高度平面的电磁场信息;根据待测器件目标高度平面的电磁场信息,确定待测器件表面的电学分布;根据待测器件表面的电学分布,确定待测器件的失效位置。基于电磁注入和探测的原理,结合待测器件表面的电磁场信息实现对待测器件的失效位置的分析,相对于传统的失效分析方法而言,成本较低,且无需对待测器件进行破坏,整体失效定位方法可靠性较高。

Patent Agency Ranking