发明公开
CN114641195A 电磁屏蔽膜及线路板
审中-实审
- 专利标题： 电磁屏蔽膜及线路板
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申请号： CN202110177651.8申请日： 2021-02-09
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公开(公告)号： CN114641195A公开(公告)日： 2022-06-17
- 发明人: 苏陟 , 张美娟 , 朱海萍
- 申请人： 广州方邦电子股份有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
- 专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
- 当前专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
- 代理机构： 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 麦小婵; 郝传鑫
- 主分类号： H05K9/00
- IPC分类号： H05K9/00 ; H05K1/02
摘要：
本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠的载体层、绝缘层、屏蔽层、胶膜层及保护膜层；所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米。本发明能够有效提高载体层和绝缘层之间的结合强度，从而有效减少在将保护膜层撕下的过程中保护膜层没有完全撕下来而载体层先从绝缘层上脱离的现象出现。
