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公开(公告)号：CN118970478A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411021456.6
申请日：2024-07-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H01Q17/00 , H01L23/552 , H05K9/00 , H01Q15/00 , H05K1/11 , B32B15/20 , B32B15/01 , B32B15/09
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、覆金属层叠板、芯片及电路板。所述复合金属箔包括：功能层，所述功能层的方阻R与所述复合金属箔的透射损耗TL之间满足：600≤TL*R≤30000，其中TL的单位为dB，R的单位为Ω/□，且计算无量纲。本发明实施例能够利用低成本的复合金属箔达到吸波的效果。
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公开(公告)号：CN118946131A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411183774.2
申请日：2024-08-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽膜领域，具体涉及一种耐高段差的电磁屏蔽膜与线路板。本发明提供的一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括基底层和屏蔽层，所述基底层和所述屏蔽层之间层叠设置，在260μm的水平距离内所述屏蔽层的团聚瘤个数5≤N≤20个，所述团聚瘤中的高度H和屏蔽层平均厚度T之间满足关系式：3≤H/T≤10。本发明通过对团聚瘤数量、各团聚瘤的高度与屏蔽层厚度之间数量关系进行限定，形成的电磁屏蔽膜具有更高的耐高段差性能，并且仍能保持较高的电磁屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN118829182A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411166393.3
申请日：2024-08-23
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 东莞市惟实电子材料科技有限公司
摘要： 本发明公开一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层和透湿层，所述屏蔽层和所述透湿层层叠设置，所述透湿层中含有透湿物质。本发明通过在屏蔽层上设置透湿层，在电磁屏蔽膜压合在线路板基板上后，由于透湿层的透湿作用，能够加快线路板上水汽的排出效率，从而减少了线路板表面累积的湿气，显著降低了线路板发生短路的概率。
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公开(公告)号：CN118215209A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410377366.4
申请日：2024-03-29
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开一种可剥离金属箔、覆金属层叠板、线路板及半导体材料，可剥离金属箔包括载体层和功能层；载体层的相对两侧表面分别设有毛面和光面，光面的达因值小于毛面的达因值，功能层层叠设置于载体层的光面上；光面的达因值D1、毛面的达因值D2和功能层与载体层之间的剥离力F1满足以下关系：#imgabs0#本发明通过限定剥离力与载体层上毛面和光面的达因值差值的比值关系，在所限定的比值范围内，能够通过调节载体层上毛面的达因值以调节毛面与粘辊之间的附着力，使得毛面与粘辊之间的附着力大于功能层与载体层之间的剥离力，从而确保功能层能够从载体层顺利剥离。
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公开(公告)号：CN117320262B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311551106.6
申请日：2023-11-20
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板。本发明的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和保护层，所述保护层设置在屏蔽层的一侧表面；在预设压力下，采用摩擦件在预设速度下对所述保护层摩擦预设次数，得到所述保护层的最大磨损深度为0μm～12μm；所述预设压力为200g～500g，所述预设速度为20次/min～40次/min，所述预设次数为800次～1500次。由此可见，本发明的电磁屏蔽膜具有较好的耐磨性能，能够保证电磁屏蔽膜的屏蔽性能和使用品质。
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公开(公告)号：CN110769675B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810852597.0
申请日：2018-07-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层、导电胶层和第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能。
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公开(公告)号：CN110769671B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810852059.1
申请日：2018-07-27
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层、第三屏蔽层及胶膜层；所述第一屏蔽层、所述粘合层及所述第二屏蔽层三者依次层叠设置；所述第二屏蔽层远离所述粘合层的一面上设有凸起；所述第三屏蔽层设于所述第二屏蔽层设有凸起的一面，且所述第三屏蔽层的覆盖所述凸起的位置形成凸起部；所述胶膜层覆设于所述第三屏蔽层远离所述第二屏蔽层的一面上。凸起部伸入胶膜层，使得凸起部在压合时保证第三屏蔽层顺利地刺穿胶膜层，与线路板地层接触，进而在第一屏蔽层、粘合层、第二屏蔽层和第三屏蔽层的配合下保证干扰电荷正常导出，实现屏蔽功能。
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公开(公告)号：CN110691503B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810743864.0
申请日：2018-07-06
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
发明人： 苏陟
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出，此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。
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公开(公告)号：CN110691500B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201810743742.1
申请日：2018-07-06
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
发明人： 苏陟
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过将导电胶层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近导电胶层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时导电胶层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时导电胶层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。
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公开(公告)号：CN110783022B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201811424154.8
申请日：2018-11-26
申请人： 广州方邦电子股份有限公司
摘要： 本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。
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