- 专利标题: 表层脱立方相的亚微梯度硬质合金及制备方法
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申请号: CN202011521598.0申请日: 2020-12-21
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公开(公告)号: CN114645172B公开(公告)日: 2022-12-02
- 发明人: 杨天恩 , 桑江燕 , 夏旭 , 任菊 , 苏文卓
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市一环路南一段24号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市一环路南一段24号
- 代理机构: 北京康思博达知识产权代理事务所
- 代理商 刘冬梅; 范国锋
- 主分类号: C22C29/08
- IPC分类号: C22C29/08 ; C22C1/05 ; C22C1/10 ; B22F3/10 ; B22F3/14 ; C22F1/00
摘要:
本发明公开了一种表层脱立方相的亚微梯度硬质合金及制备方法,亚微梯度硬质合金中包括Co粉、Ti(Cx,N1‑x)粉、(Wy,Ti1‑y)C粉、TaC粉、W粉和WC粉,通过气氛保护热处理降低亚微WC粉末及立方相碳化物等陶瓷原料粉末的吸附氧和化合氧,混合原料粉末氧含量的降低显著减少了梯度硬质合金的脱碳问题,同时可以控制立方相金属元素与N的含量比例,经过真空预烧结和压力终烧结处理,得到亚微梯度硬质合金,本发明制备亚微梯度硬质合金的方法对设备和工艺需要不高,且脱氧效果显著,降低了梯度硬质合金中的孔隙率并促进梯度硬质合金的强度和硬度,得到的亚微梯度硬质合金具有优良的耐磨性和韧性,适用于工业化生产。
公开/授权文献
- CN114645172A 表层脱立方相的亚微梯度硬质合金及制备方法 公开/授权日:2022-06-21