发明授权
- 专利标题: 一种电路板生产用电路板表面涂覆装置
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申请号: CN202210561551.X申请日: 2022-05-23
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公开(公告)号: CN114667000B公开(公告)日: 2022-08-19
- 发明人: 杨和斌 , 金功成 , 李强 , 华允均
- 申请人: 江油星联电子科技有限公司
- 申请人地址: 四川省绵阳市江油市三合镇大鹏路(河南工业园区内)
- 专利权人: 江油星联电子科技有限公司
- 当前专利权人: 江油星联电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市江油市三合镇大鹏路(河南工业园区内)
- 代理机构: 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
- 代理商 刘艳均
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34
摘要:
本发明公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置,包括箱体,箱体的一侧设有涂刷仓,涂刷仓的一侧转动设置有转杆,转杆上设置有副齿轮,涂刷仓的一侧设置有电机,电机的转子轴连接有主齿轮,主齿轮啮合副齿轮,转杆的一侧设置有放置架,放置架的内设置有固定机构,放置架的一侧设置有设备杆,设备杆上设置有控制杆,涂刷仓的一侧设有弧形槽,控制杆插入弧形槽的一端设置有金属片,弧形槽的内壁两端均设置有电感式位移传感器。将电路板放置在放置架上后,PLC控制器启动气缸推动上挡板对电路板进行限位,然后启动电机带动电路板翻转,接着启动水泵对电路板的正面进行涂覆,来实现对电路板的固定和翻转作业。
公开/授权文献
- CN114667000A 一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 公开/授权日:2022-06-24