本发明公开了一种芯片叠封方法，通过叠放多层待处理晶圆；固定连接多层所述待处理晶圆，得到层叠晶圆组；其中，所述层叠晶圆组包括多组层叠芯片组；所述层叠芯片组包括多个单元芯片，所述单元芯片包括切割区及微电路区；所述切割区包括通孔，所述单元芯片的焊盘设置于所述通孔内侧；同一层叠芯片组中的不同单元芯片的通孔形成贯穿所述层叠芯片组的空腔；根据所述切割区的对所述层叠晶圆组划片，得到多个独立的层叠芯片组；利用所述空腔将所述层叠芯片组与封装基板信号连接，得到层叠封装芯片。本发明简化了芯片叠封流程，提高了叠封效率。本发明同时还提供了一种具有上述有益效果的层叠封装芯片及电子存储设备。