- 专利标题: 基于空间势场的等间距、无支撑曲面分层及打印方法
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申请号: CN202210193960.9申请日: 2022-03-01
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公开(公告)号: CN114701158A公开(公告)日: 2022-07-05
- 发明人: 张李超 , 杨蕾 , 何骏驰 , 郭强强 , 王森林 , 覃林 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 司宁宁
- 主分类号: B29C64/106
- IPC分类号: B29C64/106 ; B29C64/386 ; B29C64/393 ; B33Y10/00 ; B33Y50/00 ; B33Y50/02
摘要:
本发明属于3D打印相关技术领域,其公开了一种基于空间势场的等间距、无支撑曲面分层及打印方法,方法包括:将待制造零件的三维模型体素化;在体素模型中选取源点;为源点中的体素空间点A设置包围盒,将包围盒中与体素空间点A的距离小于第一预设值的体素空间点进行标记,并分别获取所有标记的体素空间点与体素空间点A的矢量,最终获得源点的体素空间场;在已标记的体素空间点中获取新源点;采用上述方式获得新源点的体素空间场;重复以上步骤,将所有的体素空间场叠加于同一坐标空间即可获得分层的体素模型。本申请可以实现任意曲面等间距分层,并实现无支撑制造。
公开/授权文献
- CN114701158B 基于空间势场的等间距、无支撑曲面分层及打印方法 公开/授权日:2023-05-05