- 专利标题: 一种仿生层级胞元结构、多孔结构芯体、三明治吸能结构及填充管吸能结构
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申请号: CN202210380545.4申请日: 2022-04-12
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公开(公告)号: CN114701208B公开(公告)日: 2023-02-07
- 发明人: 尹汉锋 , 孟凡博 , 王顺昌 , 姜潮 , 文桂林 , 吴占涛
- 申请人: 湖南大学
- 申请人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路麓山门
- 专利权人: 湖南大学
- 当前专利权人: 湖南大学
- 当前专利权人地址: 湖南省长沙市岳麓区麓山南路麓山门
- 代理机构: 湖南兆弘专利事务所
- 代理商 赵朕毅; 张园
- 主分类号: B32B3/12
- IPC分类号: B32B3/12 ; B32B1/08 ; B32B15/20 ; B32B15/18 ; B32B15/01
摘要:
本发明公开了一种仿生层级胞元结构,仿生层级胞元结构由八个正四面体拼接成星四面体结构,正四面体为六条棱构成的中空结构,正四面体的六条棱由若干不同完整度的IWP型三周期极小曲面薄片结构拼接而成。本发明还公开了一种多孔结构芯体,包括如上所述的仿生层级胞元结构,仿生层级胞元结构沿X、Y、Z方向多次镜像得到多孔结构芯体,多个仿生层级胞元结构的外表面形成连续曲面。本发明还公开了一种三明治吸能结构,包括第一夹层、第二夹层和如上所述的多孔结构芯体,多孔结构芯体设于第一夹层和第二夹层之间。本发明还公开了一种填充管吸能结构,包括外管壁以及如上所述的多孔结构芯体。本发明具有结构简单、抗冲击强度高、吸能效果好等优点。
公开/授权文献
- CN114701208A 一种仿生层级胞元结构、多孔结构芯体、三明治吸能结构及填充管吸能结构 公开/授权日:2022-07-05