本发明公开了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，属于电子电路电镀技术领域，涉及玻璃通孔(TGV)互连技术、陶瓷通孔及电路板制造等领域。提供了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，能够实现通孔内无需制作种子层的同时通过本发明所设计的电镀装置实现玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔填孔镀铜技术。需要指出的是，当前通孔填孔通常采用双电解槽电镀工序，一般先采用脉冲电镀在通孔中部形成蝴蝶翼，然后再采用直流电源作盲孔填铜处理，在不同的电镀槽液及不同的电镀槽中进行，这极大增加了工艺成本及复杂度，本发明所涉及的电镀工序避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。