公开(公告)号：CN114855229B

公开(公告)日：2023-05-19

申请号：CN202210347081.7

申请日：2022-04-01

申请人： 电子科技大学

发明人： 陶志华 ,  滕许灵杰 ,  龙致远 ,  林泽伟 ,  霍伟荣

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D21/14

摘要： 本发明公开了一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方，属于电子电路电镀技术领域，涉及电路板、IC封装基板或陶瓷通孔及玻璃通孔(TGV)互连技术领域。提供了一种电子电路盲孔通孔共镀的整平剂及电镀液配方，能够在同一镀液中实现对盲孔的高填充率和对通孔的高抛射率，且电镀能耗低，孔口平整，孔内无空洞。所述电镀铜浴配方中均镀剂为5‑巯基‑4‑对甲苯基‑4氢‑3‑羟基‑1,2,4‑三唑化合物与1‑(4‑羟基苯基)‑5‑巯基‑四氮唑化合物的混合物等，该均镀剂在硫酸铜作为主盐镀液并加入抑制剂及加速剂条件下通过搅拌措施搭配合理的电镀工艺可获得较好的填孔效果的同时获得较好的通孔均镀能力，且槽电压和能耗较低，节能降耗，起到了节约成本提高电镀效率的作用。

公开(公告)号：CN114855229A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202210347081.7

申请日：2022-04-01

申请人： 电子科技大学

发明人： 陶志华 ,  滕许灵杰 ,  龙致远 ,  林泽伟 ,  霍伟荣

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D21/14

摘要： 本发明公开了一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方，属于电子电路电镀技术领域，涉及电路板、IC封装基板或陶瓷通孔及玻璃通孔(TGV)互连技术领域。提供了一种电子电路盲孔通孔共镀的整平剂及电镀液配方，能够在同一镀液中实现对盲孔的高填充率和对通孔的高抛射率，且电镀能耗低，孔口平整，孔内无空洞。所述电镀铜浴配方中均镀剂为5‑巯基‑4‑对甲苯基‑4氢‑3‑羟基‑1,2,4‑三唑化合物与1‑(4‑羟基苯基)‑5‑巯基‑四氮唑化合物的混合物等，该均镀剂在硫酸铜作为主盐镀液并加入抑制剂及加速剂条件下通过搅拌措施搭配合理的电镀工艺可获得较好的填孔效果的同时获得较好的通孔均镀能力，且槽电压和能耗较低，节能降耗，起到了节约成本提高电镀效率的作用。

公开(公告)号：CN114703523A

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202210347073.2

申请日：2022-04-01

申请人： 电子科技大学

发明人： 陶志华 ,  龙致远 ,  林泽伟

IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12 ,  C25D21/12 ,  C25D21/14

摘要： 本发明公开了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，属于电子电路电镀技术领域，涉及玻璃通孔(TGV)互连技术、陶瓷通孔及电路板制造等领域。提供了一种通孔填孔电镀方法和电镀装置，能够实现通孔内无需制作种子层的同时通过本发明所设计的电镀装置实现玻璃、陶瓷或树脂基体上的通孔填孔镀铜技术。需要指出的是，当前通孔填孔通常采用双电解槽电镀工序，一般先采用脉冲电镀在通孔中部形成蝴蝶翼，然后再采用直流电源作盲孔填铜处理，在不同的电镀槽液及不同的电镀槽中进行，这极大增加了工艺成本及复杂度，本发明所涉及的电镀工序避免了脉冲电镀制作蝴蝶翼和直流填盲孔两道工序，且通孔内无需制作种子层，工序较少节约成本提高了效率。