发明公开
CN1147153A 制造自装配微结构的方法和装置
失效 - 权利终止
- 专利标题： 制造自装配微结构的方法和装置
- 专利标题（英）： Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
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申请号： CN96106682.2申请日： 1996-06-07
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公开(公告)号： CN1147153A公开(公告)日： 1997-04-09
- 发明人: 约翰·斯蒂芬·史密斯 , H-J·J·叶
- 申请人： 加利福尼亚大学董事会
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 加利福尼亚大学董事会
- 当前专利权人： 加利福尼亚大学董事会
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 陈亮
- 优先权： 485478 1995.06.07 US
- 主分类号： H01L27/01
- IPC分类号： H01L27/01
摘要：
本发明提供一种通过流体输送把微结构装配到基片上的方法和装置。自对准入凹槽区内的定形块微结构位于基片上，俾使微结构与基片变成为一个整体。改进的方法包括把定形块转移到流体中心制成浆体的步骤。然后把该浆体在其上具有凹槽区的上表面上均匀地分配或者循环。微结构通过形状和流体在基片的表面上滚动、自对准并齿合于凹槽区内。
公开/授权文献
- CN1059290C 在一个公共基片上装配集成电路的方法 公开/授权日：2000-12-06
IPC分类:
