发明公开
CN114725216A 半导体器件
审中-实审
- 专利标题: 半导体器件
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申请号: CN202111544172.1申请日: 2021-12-16
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公开(公告)号: CN114725216A公开(公告)日: 2022-07-08
- 发明人: 金奇奂 , 张星旭 , 郑秀珍 , 曹荣大
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市立方律师事务所
- 代理商 李娜; 王占杰
- 优先权: 10-2021-0001407 20210106 KR
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/10
摘要:
一种半导体器件包括:有源区,所述有源区在衬底上沿第一方向延伸;多个沟道层,所述多个沟道层在所述有源区上彼此垂直间隔开,并且包括半导体材料;栅极结构,所述栅极结构在所述衬底上沿第二方向延伸;和源极/漏极区,所述源极/漏极区在所述栅极结构的至少一侧设置所述有源区上。所述栅极结构与所述有源区和所述多个沟道层相交,并且围绕所述多个沟道层。所述源极/漏极区接触所述多个沟道层,并且包括第一杂质。在所述多个沟道层的至少一个沟道层中,与所述有源区相邻的下部区域包括第一浓度的所述第一杂质和第二杂质,并且上部区域包括低于所述第一浓度的第二浓度的所述第一杂质和所述第二杂质。
IPC分类: