本发明涉及电子电路技术领域，具体公开了一种六边形半导体电路及其制造方法，该六边形半导体电路包括六边形电路基板，所述六边形电路基板由金属基材层、绝缘层、铜箔层及绿油层组成，所述六边形电路基板的侧面依次设置有PFC功能电路、压机逆变功能电路、整流桥堆功能电路、风机逆变功能电路、驱动控制电路及MCU电路，所述六边形电路基板上连接有若干个引脚，所述PFC功能电路、压机逆变功能电路、整流桥堆功能电路、风机逆变功能电路、驱动控制电路均通过金属线与所述MCU电路电性连接。本发明通过设置六边形电路基板作为电路载体，在六边形电路基板的六个面上分别设置功能电路，集成度高，占用空间较小，散热效果好，电路抗干扰能力强。