- 专利标题: 带有冷却翅片的热增强型中介层的电源转换器封装结构
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申请号: CN202280000427.4申请日: 2022-03-02
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公开(公告)号: CN114730747B公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 许丹婷 , 吴坤 , 高子阳
- 申请人: 香港应用科技研究院有限公司
- 申请人地址: 中国香港新界沙田香港科学园科技大道东二号光电子中心5楼
- 专利权人: 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人: 香港应用科技研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 中国香港新界沙田香港科学园科技大道东二号光电子中心5楼
- 代理机构: 深圳新创友知识产权代理有限公司
- 代理商 江耀锋
- 国际申请: PCT/CN2022/078701 2022.03.02
- 进入国家日期: 2022-03-10
- 主分类号: H01L23/367
- IPC分类号: H01L23/367 ; H01L25/16 ; H05K1/18
摘要:
电源转换器模块具有一个开关印刷电路板(PCB),该开关PCB带有产生热量的功率晶体管。功率晶体管的接地、电源输入和电源输出通过开关PCB上的金属走线直接连接到焊接在开关PCB和系统PCB之间的中介层散热器。金属走线和中介层散热器同时将电源或接地电流和热量带离功率晶体管。这些电源和接地电流通过系统PCB和中介层散热器之间的直接焊点从中介层散热器继续流向系统PCB。中介层PCB与中介层散热器具有相同的厚度,将控制信号从系统PCB传送到开关PCB,绕过中介层散热器。中介层散热器有一个中介层部分焊接在PCB和翅片之间,超出了开关PCB的占位面积。
公开/授权文献
- CN114730747A 带有冷却翅片的热增强型中介层的电源转换器封装 公开/授权日:2022-07-08
IPC分类: