发明授权
- 专利标题: 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺
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申请号: CN202210494627.1申请日: 2022-05-07
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公开(公告)号: CN114736615B公开(公告)日: 2024-01-09
- 发明人: 汪义方 , 陈小成 , 岳威
- 申请人: 苏州高泰电子技术股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区巷灯街2号
- 专利权人: 苏州高泰电子技术股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州高泰电子技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区巷灯街2号
- 代理机构: 苏州三英知识产权代理有限公司
- 代理商 朱如松
- 主分类号: C09J5/02
- IPC分类号: C09J5/02 ; C09J5/00 ; C09J175/04 ; C09J11/06
摘要:
本发明公开了一种金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺,包括以下步骤:在所述金属基材的表面涂覆一层高分子涂层,在所述玻璃基材的表面涂覆一层油墨涂层,以及将胶膜置于金属基材和玻璃基材之间,使得所述胶膜分别与所述高分子涂层与所述油墨涂层相结合。根据本发明的金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺,利用胶膜中热塑性聚氨酯树脂的主链上含有羟基、羧基以及异氰酸根分别与金属基材表面的高分子涂层中以及玻璃基材表面的油墨涂层的反应,分别增强胶膜与金属基材以及胶膜与玻璃基材之间的结合力,从而提升金属基材与玻璃基材之间的连接强度。
公开/授权文献
- CN114736615A 金属基材和玻璃基材之间的粘结工艺 公开/授权日:2022-07-12
IPC分类: