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公开(公告)号：CN117701071A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311641780.3
申请日：2023-12-01
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/033
摘要： 本发明公开了一种适用于双光压延铜箔的导电油墨及其制备方法与应用。所述导电油墨包括如下组分：连接料、导电粒子、功能性混合溶剂和助剂，其中，所述功能性混合溶剂中含有强有机酸。本发明提供的适用于双光压延铜箔的导电油墨通过添加强有机酸，腐蚀双光压延铜箔表面钝化层，同时增加铜箔粗糙度，提高导电油墨在铜箔表面的附着力，该导电油墨可以直接应用在双光压延铜箔表面，具有良好的附着力和导电性。
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公开(公告)号：CN117447955A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311400568.8
申请日：2023-10-26
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C09J175/04 , C09J175/02 , C08G18/75 , C08G18/73 , C08G18/62 , C08G18/10 , C08G18/65 , C08G18/32
摘要： 本发明公开了一种生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶及其制备方法，所述生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶按质量百分比计，包括以下原料组分：丙烯酸酯预聚体70％‑80％、异氰酸酯1％‑4％、催化剂0.1％‑0.3％、二元胺0.5％‑1％以及压敏胶溶剂15％‑25％；其中，所述丙烯酸酯预聚体按质量份数计，包括以下原料组分：含羟基的丙烯酸单体2‑6份、生物基丙烯酸单体55‑75份、引发剂0.4‑1份以及改性溶剂30‑40份。本发明的生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶能够提高压敏胶的内聚能，增大剪切强度，还能够提升胶膜的表面极性，提升压敏胶的粘接强度。
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公开(公告)号：CN116041634A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310009734.5
申请日：2023-01-04
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C08F287/00 , C08F222/06 , C08F8/08 , C09J163/00 , C09J151/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , C09J7/10
摘要： 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种反应型增韧剂ESBS‑g‑MA及其制备方法和应用。本发明先将极性基团MA引入到苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯分子结构中制得SBS‑g‑MA接枝产物，而后将SBS‑g‑MA进行环氧化改性，得到ESBS‑g‑MA产物，由于与环氧树脂一样都含有环氧官能团，因而提高了SBS与环树脂的相容性，并且MA和环氧基团也会参与到环氧树脂的固化过程中去，进一步提高了SBS与环氧树脂的界面强度，同时由于SBS是一种热塑性弹性体，具有较好的增韧效果，在环氧树脂固化体系中，能起到增容、增韧的协同效应。
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公开(公告)号：CN113943487B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111470047.0
申请日：2021-12-03
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料，本发明的导热硅凝胶能够在室温下长时间存储，以及具有提升导热硅凝胶在加热后的固化速度的优点。
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公开(公告)号：CN114714434A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210543452.9
申请日：2022-05-18
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种双面局部背胶的平刀模切工艺，包括以下步骤：在托底膜上铺设并裁切第一蓝膜和第一背胶；在所述第一背胶上铺设并裁切支撑材料；在所述支撑材料上粘贴隔离膜，对隔离膜进行裁切并去除隔离膜的废料，使所述支撑材料上得到预留区域；在所述预留区域以及隔离膜上铺设第二背胶，并裁切出所需形状后，去除所述第二背胶的废料以及隔离膜；以及在所述第二背胶上铺设第二蓝膜，并裁切出所需形状，经后处理后即得到最终产品；其中，所述隔离膜的粘贴强度不要超过35gf/25mm。本发明的双面局部背胶的平刀模切工艺，既能够提升模切工艺的效率和精度，又能够降低其生产成本。
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公开(公告)号：CN114686017A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210395697.1
申请日：2022-04-15
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种相变储能导热材料及其制备工艺，所述相变储能导热材料按重量份数计，包括以下原料组分：液体硅橡胶为8～32份，沸石分子筛为2～10份，相变石蜡为30～50份，球形氮化硼为20～30份；其中，所述相变石蜡包括含乙烯基的热塑性树脂和热塑性氢化树脂。本发明的相变储能导热材料具有一定韧性、机械强度以及稳定性强的优点。
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公开(公告)号：CN114085625A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111407691.3
申请日：2021-11-24
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司
IPC分类号： C09J7/38 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/24
摘要： 本发明公开了一种UV减粘胶带及其制备工艺，所述UV减粘胶带包括离型膜层、UV减粘胶层及基膜，所述UV减粘胶层及基膜之间还设置有防增塑剂析出胶层，所述防增塑剂析出胶层由防增塑剂析出胶粘剂组成，所述防增塑剂析出胶粘剂按重量份数包括以下原料组分：溶剂型聚丙烯酸酯压敏胶粘剂30‑70份；增粘树脂1‑20份；混合添加剂1‑20份；固化剂0.1‑5份；以及溶剂20‑50份。本发明的UV减粘胶带通过所述UV减粘胶层及基膜之间还设置有防增塑剂析出胶层，起到降低增塑剂对UV减粘胶膜的影响，且使UV减粘胶带的性能更加稳定可靠。
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公开(公告)号：CN113943487A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111470047.0
申请日：2021-12-03
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料，本发明的导热硅凝胶能够在室温下长时间存储，以及具有提升导热硅凝胶在加热后的固化速度的优点。
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公开(公告)号：CN118909200A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410959796.7
申请日：2024-07-17
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
IPC分类号： C08F265/06 , C08F220/18 , C08F220/28 , C09J151/00
摘要： 本发明公开了一种生物基水性丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法，所述生物基水性丙烯酸酯胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：对含生物基丙烯酸酯单体和引发剂的混合体系进行加热发生爆聚反应，反应结束后，向反应产物中加入第一乳化剂和水进行乳化，得到丙烯酸酯预聚体；将生物基丙烯酸酯单体、第二乳化剂以及水混合搅拌均匀，得到核增长乳液；在加热的条件下，将所述核增长乳液滴加至丙烯酸酯预聚体中，进行聚合反应，得到生物基水性丙烯酸酯胶粘剂。本发明的生物基水性丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法制得的生物基水性丙烯酸酯胶粘剂具有内聚能高优点，且在制备过程中避免使用有机溶剂，更符合绿色环保的要求。
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公开(公告)号：CN117844396A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410043198.5
申请日：2024-01-11
申请人： 苏州高泰电子技术股份有限公司 , 辛格顿(常州)新材料科技有限公司
发明人： 汪义方
IPC分类号： C09J7/38 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J133/08 , C09J11/06
摘要： 本发明公开了一种具有缓冲功能的光学透明胶带及其制备方法。该胶带包括：第一离型层、胶粘层、缓冲层和第二离型层。胶粘层，涂布于所述第一离型层的表面，所述胶粘层的厚度介于100μm‑130μm之间；缓冲层，贴合于所述胶粘层远离所述第一离型层的一侧，所述缓冲层的厚度介于20μm‑40μm之间；第二离型层，设置于所述缓冲层远离所述胶粘层的一侧。该具有缓冲功能的光学透明胶带设置有胶粘层和缓冲层。胶粘层可以用于贴合排泡和段差填充。缓冲层则是加入微球缓冲剂，在保证胶带的光学性能的前提下，又可以提高胶带的模切性能及抗冲击性能。其次，胶粘层添加了丙烯酸酯类齐聚物，可以进一步降低胶粘层的模量，更利于贴合后的排泡和提高段差填充性。
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