发明授权
- 专利标题: 一种功率器件版图设计方法、芯片及终端
-
申请号: CN202210659324.0申请日: 2022-06-13
-
公开(公告)号: CN114742009B公开(公告)日: 2022-09-02
- 发明人: 苏春 , 张帅 , 刘宇 , 董红爽 , 陈伟 , 陈义 , 王新 , 代高强
- 申请人: 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼
- 专利权人: 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
- 当前专利权人: 成都复锦功率半导体技术发展有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号5栋15楼
- 代理机构: 成都华风专利事务所
- 代理商 吴桂芝
- 主分类号: G06F30/392
- IPC分类号: G06F30/392 ; G06F30/3953 ; G06F115/12
摘要:
本发明公开了一种功率器件版图设计方法、芯片及终端,包括以下步骤:非顶层金属版图设计:使金属沿第一方向走线,得到占满管芯单元的可利用面积的若干条金属线,依次间隔变换金属线的接线属性,使器件的源端、漏端间隔交错分布,两层及以上非顶层金属中金属走线垂直设置;顶层金属版图设计:使顶层金属中源端区域、漏端区域独立成片,并将焊盘设于顶层金属区域;最后实现金属层的互联,完成版图设计。本发明非顶层金属间采用交叉贯穿设计,使器件拥有更小寄生电阻值;去除叠层设计能够减少金属层设计,节约成本;顶层金属的源端区域、漏端区域成片设计,能够保证金属层间互联的充分性,进一步提升器件的可靠性。
公开/授权文献
- CN114742009A 一种功率器件版图设计方法、芯片及终端 公开/授权日:2022-07-12