本发明公开了基于TO形式的功率器件封装结构及封装方法，所述封装结构包括框架、芯片、转接板、互连结构、引脚和塑封体；其中框架与芯片背面焊接连接，转接板与芯片正面焊接互连，互连结构两端分别与转接板上表面和引脚焊接互连，塑封体实现封装结构的灌封固化，本发明公开的封装结构通过改进芯片正面电极引出方式，替代了传统的引线键合工艺，利用简单的结构提高了封装结构的散热稳定性，降低寄生参数，提升了封装性能，且该封装结构无需重新设计制作塑封模具，具有普遍适用性。本发明公开的封装方法优先进行芯片与转接板的互连，在压接测试中保护芯片不被损伤，有利于封装过程的检查，剔除早期失效，确保了封装良品率。