发明公开
CN114746273A 电极接片及其形成方法
审中-实审
- 专利标题： 电极接片及其形成方法
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申请号： CN202080078762.7申请日： 2020-10-27
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公开(公告)号： CN114746273A公开(公告)日： 2022-07-12
- 发明人: D·P·里默 , P·F·拉德维希 , J·D·斯塔基 , M·W·戴维斯 , D·M·约尔金
- 申请人： 哈钦森技术股份有限公司
- 申请人地址： 美国明尼苏达州
- 专利权人： 哈钦森技术股份有限公司
- 当前专利权人： 哈钦森技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国明尼苏达州
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 王永建
- 优先权： 17/017,471 20200910 US
- 国际申请： PCT/US2020/050558 2020.09.11
- 国际公布： WO2021/050997 EN 2021.03.18
- 进入国家日期： 2022-05-12
- 主分类号： B32B38/10
- IPC分类号： B32B38/10 ; H01L29/40 ; H01M50/534 ; H05K1/18 ; H01G4/245 ; C08G73/10
摘要：
描述了电接片和制造方法。一种方法包括在基材的第二侧设置介电层，该基材具有第一侧和第二侧。该方法包括在基材的第二侧显影介电层。并且，该方法包括蚀刻基材的第一侧，以形成电极接片。
