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公开(公告)号：CN114412738A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110709901.8
申请日：2021-06-25
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 描述了SMA致动器及相关方法。致动器的一个实施例包括：基座；多个翘曲臂；以及至少第一形状记忆合金丝线，所述至少第一形状记忆合金丝线与所述多个翘曲臂中的一对翘曲臂联接。致动器的另一实施例包括基座和至少一个包括形状记忆合金材料压电双晶片致动器。所述压电双晶片致动器被附接到所述基座。
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公开(公告)号：CN107532574A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025323.3
申请日：2016-03-07
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 本发明的实施例包括一种悬置组件，其具有支撑构件、可移动地联接至该支撑构件的活动构件以及通过附接结构联接在支撑构件和活动构件之间的形状金属合金线。在实施例中，该附接结构包括被构造以压接在一起的第一部分和第二部分。在实施例中，该第一部分和第二部分中的至少一个包括蚀刻凹部。
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公开(公告)号：CN113589545A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202111072378.9
申请日：2018-05-04
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 描述了SMA致动器及相关方法。致动器的一个实施例包括：基座；多个翘曲臂；以及至少第一形状记忆合金丝线，所述至少第一形状记忆合金丝线与所述多个翘曲臂中的一对翘曲臂联接。致动器的另一实施例包括基座和至少一个包括形状记忆合金材料压电双晶片致动器。所述压电双晶片致动器被附接到所述基座。
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公开(公告)号：CN112673515A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201980059382.6
申请日：2019-09-04
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
IPC分类号： H01M50/105 , H01M50/178 , H01M10/48
摘要： 本文描述了电池袋。所述电池袋包括外层和设置在所述外层上的内层。所述内层包括至少一个传感器。
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公开(公告)号：CN112654786A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202080004847.0
申请日：2020-03-26
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 本文描述了SMA致动器和相关方法。致动器的一个实施例包括：基座；多个屈曲臂；至少第一形状记忆合金导线，所述第一形状记忆合金导线与多个屈曲臂中的一对屈曲臂耦合。致动器的另一实施例包括基座和至少一个双压电晶片致动器，所述双压电晶片致动器包括形状记忆合金材料。所述双压电晶片致动器被附接至所述基座。
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公开(公告)号：CN107532574B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201680025323.3
申请日：2016-03-07
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 本发明的实施例包括一种悬置组件，其具有支撑构件、可移动地联接至该支撑构件的活动构件以及通过附接结构联接在支撑构件和活动构件之间的形状金属合金线。在实施例中，该附接结构包括被构造以压接在一起的第一部分和第二部分。在实施例中，该第一部分和第二部分中的至少一个包括蚀刻凹部。
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公开(公告)号：CN109562592B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201780047685.7
申请日：2017-06-09
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 本公开的实施例包括悬置组件，该悬置组件具有支撑构件、被可移动地联接到该支撑构件的运动构件、以及通过附接结构联接在该支撑构件和该运动构件之间的形状金属合金丝线。根据各种实施例，附接结构包括以下项中的至少一项：接近于附接结构的侧面设置以及在附接结构之间设置的粘合剂。
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公开(公告)号：CN114746273A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080078762.7
申请日：2020-10-27
申请人： 哈钦森技术股份有限公司
摘要： 描述了电接片和制造方法。一种方法包括在基材的第二侧设置介电层，该基材具有第一侧和第二侧。该方法包括在基材的第二侧显影介电层。并且，该方法包括蚀刻基材的第一侧，以形成电极接片。
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