半导体装置包括第1芯片以及第2布线层,第1芯片具有基板、形成在所述基板的第1面上的第1布线层,第2布线层形成在所述基板的所述第1面的相反侧的第2面上。所述第2布线层具有提供第1电源电位的第1电源线、提供第2电源电位的第2电源线、提供第3电源电位的第3电源线、连接于所述第1电源线与所述第2电源线之间的第1开关、设置在所述第1电源线或所述第3电源线的一方上的第2开关。所述第1芯片具有被设置在所述第1电源线与所述第3电源线之间的第1电路。