发明授权
- 专利标题: 电路板及其制作方法
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申请号: CN202080082747.X申请日: 2020-05-20
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公开(公告)号: CN114762460B公开(公告)日: 2023-04-14
- 发明人: 彭超 , 何珂 , 陈志宏
- 申请人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋;
- 专利权人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 当前专利权人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司,庆鼎精密电子(淮安)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋;
- 代理机构: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理商 许春晓
- 国际申请: PCT/CN2020/091423 2020.05.20
- 国际公布: WO2021/232322 ZH 2021.11.25
- 进入国家日期: 2022-05-27
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02
摘要:
一种电路板的制作方法,包括:提供第一双面覆铜板,包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层,所述介电层中设有沟槽,所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分;提供双面电路基板,包括基材层和形成于所述基材层相对两表面的两个第一导电线路层,每一所述第一导电线路层包括信号线,所述基材层中设有两个导电膏块,两个所述导电膏块位于所述信号线的两侧;分别在所述双面电路基板的两侧层叠一个所述第一双面覆铜板,使每一所述信号线位于所述沟槽中;压合,使得所述导电膏块电连接位于所述基材层两侧的所述第二镀铜部分。本申请还提供一种电路板。
公开/授权文献
- CN114762460A 电路板及其制作方法 公开/授权日:2022-07-15