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公开(公告)号：CN114501854B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011166218.6
申请日：2020-10-27
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。
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公开(公告)号：CN115696781A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202110859800.9
申请日：2021-07-28
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种具有线圈的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一绝缘层；在所述第一绝缘层中开设多个第一盲孔；在每一所述第一盲孔中形成第一导电层在所述第一导电层上形成第二绝缘层；在所述第二绝缘层中开设多个第二盲孔和第一通孔；以及在每一所述第二盲孔和所述第一通孔中分别形成第二导电层和第一导电柱，从而得到所述线路板，其中，所述第一导电层构成第一线圈，所述第二导电层构成第二线圈，所述第一导电柱用于电性连接所述第一导电层和所述第二导电层。本申请避免了使用厚干膜材料。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有线圈的线路板。
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公开(公告)号：CN114080088B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202010797851.9
申请日：2020-08-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板及其制备方法。所述电路板包括基层和设置于所述基层相对的两个表面的两个第一导电线路层。每一所述第一导电线路层包括第一底层线路和第一电镀铜线路。所述第一底层线路形成于所述基层的表面，所述第一底层线路包括朝向所述基层的第一端部、与所述第一端部相对设置的第二端部以及连接所述第一端部和所述第二端部的第一侧面。所述第一电镀铜线路覆盖所述第一底层线路的所述第二端部和所述第一侧面。本申请可用于制备细线路电路板，不会污染环境且有利于节省原料成本。
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公开(公告)号：CN114762460B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202080082747.X
申请日：2020-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种电路板的制作方法，包括：提供第一双面覆铜板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层，所述介电层中设有沟槽，所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分；提供双面电路基板，包括基材层和形成于所述基材层相对两表面的两个第一导电线路层，每一所述第一导电线路层包括信号线，所述基材层中设有两个导电膏块，两个所述导电膏块位于所述信号线的两侧；分别在所述双面电路基板的两侧层叠一个所述第一双面覆铜板，使每一所述信号线位于所述沟槽中；压合，使得所述导电膏块电连接位于所述基材层两侧的所述第二镀铜部分。本申请还提供一种电路板。
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公开(公告)号：CN114762460A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082747.X
申请日：2020-05-20
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 一种电路板的制作方法，包括：提供第一双面覆铜板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层，所述介电层中设有沟槽，所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分；提供双面电路基板，包括基材层和形成于所述基材层相对两表面的两个第一导电线路层，每一所述第一导电线路层包括信号线，所述基材层中设有两个导电膏块，两个所述导电膏块位于所述信号线的两侧；分别在所述双面电路基板的两侧层叠一个所述第一双面覆铜板，使每一所述信号线位于所述沟槽中；压合，使得所述导电膏块电连接位于所述基材层两侧的所述第二镀铜部分。本申请还提供一种电路板。
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公开(公告)号：CN114080088A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010797851.9
申请日：2020-08-10
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种电路板及其制备方法。所述电路板包括基层和设置于所述基层相对的两个表面的两个第一导电线路层。每一所述第一导电线路层包括第一底层线路和第一电镀铜线路。所述第一底层线路形成于所述基层的表面，所述第一底层线路包括朝向所述基层的第一端部、与所述第一端部相对设置的第二端部以及连接所述第一端部和所述第二端部的第一侧面。所述第一电镀铜线路覆盖所述第一底层线路的所述第二端部和所述第一侧面。本申请可用于制备细线路电路板，不会污染环境且有利于节省原料成本。
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公开(公告)号：CN114501854A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011166218.6
申请日：2020-10-27
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，第一线路基板包括第一连接垫以及第二连接垫；提供第二线路基板，第二线路基板包括第三连接垫，第二线路基板还包括通孔；提供一绝缘层，绝缘层包括第一开口以及第二开口，第一开口与第一连接垫以及第三连接垫对应，第二开口与第二连接垫以及通孔对应；依次压合第一线路基板、绝缘层以及第二线路基板，使第一连接垫和第三连接垫分别穿设于第一开口并电连接，第二连接垫暴露于第二开口以及通孔；设置一电子元件于第二开口以及通孔形成的容置槽中，并与第二连接垫电连接；在第一线路基板以及第二线路基板的表面覆盖电磁屏蔽层，得到内埋元件的电路板。本申请还提供一种内埋元件电路板。
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公开(公告)号：CN113751878A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202011289647.2
申请日：2020-11-17
申请人： 广东工业大学 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/402
摘要： 本发明公开一种覆盖膜开口图案加工方法，其包括以下步骤：确定覆盖膜的厚度和图案的开口尺寸；根据所述厚度确定脉冲数，根据所述开口尺寸确定光圈直径、脉冲宽度；按照确定的脉冲数、光圈直径、脉冲宽度，采用CO2激光加工。本发明采用高功率的CO2激光应用至覆盖膜的开口图案加工，利用覆盖膜对CO2激光吸收率高、铜层对CO2激光吸收率低的特性，表层覆盖膜能够很快被CO2激光烧蚀去除，而CO2激光照射至下层铜时，大部分的CO2激光会被反射，不会造成铜箔的损伤，解决了传统紫外激光加工柔性板覆盖膜时损伤铜箔层的问题；同时利用CO2激光光斑尺寸大的特点，解决了紫外激光加工大尺寸开口图案时效率低的问题。
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