本发明涉及电子封装材料领域，具体涉及一种绝缘导热‑电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途，应用于柔性电子封装技术领域。其制备方法包括如下步骤：(1)通过静电纺丝技术制备含有导热填料的多孔无纺布膜：(2)将液态金属分散在绝缘聚合物的溶液中，获得含有液态金属液滴的混合溶液；(3)将含有液态金属液滴的绝缘聚合物溶液涂布于导热无纺布膜上，液态金属沉积到导热无纺布的上表面，待膜表面干燥后施压处理，使液态金属液滴形成连续金属层。本发明制备的导热‑电磁屏蔽复合膜具有优异的导热性能和高的电磁屏蔽性能，在柔性电子封装领域具有广泛的应用前景，可用作柔性电子器件和可穿戴设备的封装材料。