-
公开(公告)号：CN114775297A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210320110.0
申请日：2022-03-29
申请人： 中国科学院合肥物质科学研究院
IPC分类号： D06N3/14 , D06N3/04 , D06N3/00 , D04H1/728 , D04H1/4382 , D04H1/4358 , D04H1/4326 , D04H1/4318 , D04H1/4309 , D04H1/43 , D04H1/4282 , D01F4/00 , D01F1/10 , D01D5/00 , H05K9/00
摘要： 本发明涉及电子封装材料领域，具体涉及一种绝缘导热‑电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途，应用于柔性电子封装技术领域。其制备方法包括如下步骤：(1)通过静电纺丝技术制备含有导热填料的多孔无纺布膜：(2)将液态金属分散在绝缘聚合物的溶液中，获得含有液态金属液滴的混合溶液；(3)将含有液态金属液滴的绝缘聚合物溶液涂布于导热无纺布膜上，液态金属沉积到导热无纺布的上表面，待膜表面干燥后施压处理，使液态金属液滴形成连续金属层。本发明制备的导热‑电磁屏蔽复合膜具有优异的导热性能和高的电磁屏蔽性能，在柔性电子封装领域具有广泛的应用前景，可用作柔性电子器件和可穿戴设备的封装材料。
-
公开(公告)号：CN112980202A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110169207.1
申请日：2021-02-07
申请人： 中国科学院合肥物质科学研究院
摘要： 本发明公开了一种可生物降解的生物质基复合导热材料及其制备方法，该材料的制备方法为：将生物质高分子材料和导热填料置于球磨机中进行球磨处理得到混合物料；混合物料经过真空干燥后加入到模具中进行热压成型，即得到最终产物。该制备方法利用球磨和热压的共同作用，将导热填料引入至生物质高分子材料中，使制得的产品中形成导热通路，成型后的复合材料导热系数超过8Wm‑1k‑1，具有较高的导热性能，可用作热管理材料。此外，该材料的制备方法简单，原材料来源丰富，可生物降解，具有极好的环境友好性。
-
公开(公告)号：CN114775297B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202210320110.0
申请日：2022-03-29
申请人： 中国科学院合肥物质科学研究院
IPC分类号： D06N3/14 , D06N3/04 , D06N3/00 , D04H1/728 , D04H1/4382 , D04H1/4358 , D04H1/4326 , D04H1/4318 , D04H1/4309 , D04H1/43 , D04H1/4282 , D01F4/00 , D01F1/10 , D01D5/00 , H05K9/00
摘要： 本发明涉及电子封装材料领域，具体涉及一种绝缘导热‑电磁屏蔽复合材料及其制备方法和用途，应用于柔性电子封装技术领域。其制备方法包括如下步骤：(1)通过静电纺丝技术制备含有导热填料的多孔无纺布膜：(2)将液态金属分散在绝缘聚合物的溶液中，获得含有液态金属液滴的混合溶液；(3)将含有液态金属液滴的绝缘聚合物溶液涂布于导热无纺布膜上，液态金属沉积到导热无纺布的上表面，待膜表面干燥后施压处理，使液态金属液滴形成连续金属层。本发明制备的导热‑电磁屏蔽复合膜具有优异的导热性能和高的电磁屏蔽性能，在柔性电子封装领域具有广泛的应用前景，可用作柔性电子器件和可穿戴设备的封装材料。
-
公开(公告)号：CN113002082A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110169186.3
申请日：2021-02-07
申请人： 中国科学院合肥物质科学研究院
IPC分类号： B32B9/02 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , D01F4/00 , D01F1/10 , D04H1/728 , D01D5/00
摘要： 本发明公开了一种生物质基高导热柔性复合膜及其制备方法，该复合膜的其制备方法为：首先制备一定质量浓度的丝蛋白溶液；接着将导热填料加入其中，得到导热填料/丝蛋白溶液；然后通过静电纺丝法制备成导热填料/丝蛋白复合纤维膜，再将该导热填料/丝蛋白复合纤维膜进行强化处理后，剥离成自支撑复合纤维膜，最后将多层复合纤维膜多层叠加，经热压成型即的到最终产物。该复合薄膜具有较高的导热性能，同时具有较好的柔韧性，可用作柔性电子和可穿戴电子设备的热管理材料。此外，本发明选用丝蛋白为基底材料，丝蛋白作为生物质材料，可以在自然条件下降解，相比于人工合成的聚合物，生物质基导热复合材料更加的环保。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.036 秒)
