发明公开
- 专利标题： 一种扩散连接制备多层复合阳极基体的方法
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申请号： CN202210389621.8申请日： 2022-04-13
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公开(公告)号： CN114799460A公开(公告)日： 2022-07-29
- 发明人: 董帝 , 熊宁 , 王铁军 , 康聚磊 , 王寅 , 弓艳飞
- 申请人： 安泰天龙钨钼科技有限公司 , 安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司 , 安泰科技股份有限公司
- 申请人地址： 天津市宝坻区节能环保工业区宝中道10号; ;
- 专利权人： 安泰天龙钨钼科技有限公司,安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司,安泰科技股份有限公司
- 当前专利权人： 安泰天龙钨钼科技有限公司,安泰天龙(北京)钨钼科技有限公司,安泰科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市宝坻区节能环保工业区宝中道10号; ;
- 代理机构： 北京五洲洋和知识产权代理事务所
- 代理商 荣红颖; 刘春成
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/26
摘要：
本发明提供一种扩散连接制备多层复合阳极基体的方法，本发明首先根据复合阳极基体的形状要求，设计并加工得到复合阳极基体的基础组件，然后再经包套成形、热等静压扩散连接处理、机械加工、高温排气处理得到复合阳极基体成品。本发明的制备方法生产效率高，制备得到的复合阳极基体具有高温强度高、动平衡精度高的优点。