发明公开
- 专利标题： 一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法
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申请号： CN202210538176.7申请日： 2022-05-17
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公开(公告)号： CN114799618A公开(公告)日： 2022-07-29
- 发明人: 柳丽敏 , 武信 , 何欢 , 秦俊虎 , 王艳南 , 熊晓娇 , 钱斌 , 何禹浩 , 沈海斌 , 何江华
- 申请人： 云南锡业锡材有限公司
- 申请人地址： 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 专利权人： 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人： 云南锡业锡材有限公司
- 当前专利权人地址： 云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
- 代理机构： 昆明大百科专利事务所
- 代理商 李云
- 主分类号： B23K35/363
- IPC分类号： B23K35/363 ; B23K35/362 ; B23K35/40
摘要：
本发明公开了一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法，所述助焊膏的组分及质量百分比为：18‑35％的水溶性树脂，0.5‑3％的抗氧剂1010、3‑8％的酰胺类物质、10‑20％的有机酸、40‑60％的醇醚类物质。使用本发明制备的助焊膏与焊锡粉配制成锡膏，具有稳定性好、焊接性能好且不含卤素、焊接空洞率小、焊接后残留可用水清洗且清洗后不产生腐蚀，不会引起环境污染等优点。
公开/授权文献
- CN114799618B 一种零卤低空洞率水溶性助焊膏及其制备方法 公开/授权日：2023-10-13
IPC分类:
