发明授权
- 专利标题: 电镀设备和小尺寸颗粒电镀方法
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申请号: CN202210392845.4申请日: 2022-04-14
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公开(公告)号: CN114808086B公开(公告)日: 2023-03-24
- 发明人: 于月光 , 黄凌峰 , 刘建明 , 王帅 , 章德铭 , 张鑫 , 郭睿
- 申请人: 矿冶科技集团有限公司 , 北矿新材科技有限公司
- 申请人地址: 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼;
- 专利权人: 矿冶科技集团有限公司,北矿新材科技有限公司
- 当前专利权人: 矿冶科技集团有限公司,北矿新材科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南四环西路188号总部基地十八区23号楼;
- 代理机构: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- 代理商 王闯
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D15/00 ; C25D5/08
摘要:
本申请提供一种电镀设备和小尺寸颗粒电镀方法。电镀设备,包括:电镀液储液槽、电镀槽和电镀液分流器;所述电镀液储液槽的出口通过循环管路与所述电镀液分流器连通,所述电镀液分流器设置在所述电镀槽内并与所述待电镀件相邻。小尺寸颗粒电镀方法,包括:将包括小尺寸颗粒和电镀盐溶液在内的电镀液加入电镀液储液槽,并使其通过循环管路从所述电镀液储液槽输送至电镀液分流器;所述电镀液分流器将所述电镀液分布至所述电镀槽内的待电镀件的电镀区周围;设置电镀阳极并将所述电镀阳极和所述待电镀件通电,进行电镀。本申请提供的电镀设备和小尺寸颗粒电镀方法,能够在零件表面制备组织、性能优良的小尺寸颗粒复合电镀涂层。
公开/授权文献
- CN114808086A 电镀设备和小尺寸颗粒电镀方法 公开/授权日:2022-07-29