本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明提供一种IC芯片搭载装置，具备：输送部，在规定的输送面上输送天线连续体，嵌体用的多个天线被连续形成在基材上而成为该天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于光固化型的粘接剂上，粘接剂设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置；以及光线照射部，对配置有IC芯片并由输送部输送的天线连续体的各天线上的粘接剂照射光线，光线照射部在将配置于粘接剂上的IC芯片向天线侧按压的状态下进行光线的照射。