公开(公告)号：CN114787977A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080084996.2

申请日：2020-12-25

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明的IC芯片搭载装置具备：输送部，其在规定的输送面上输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体；排出部，其向天线连续体的各天线的规定的基准位置排出光固化型粘合剂；IC芯片配置部，其将IC芯片配置在位于天线连续体的各天线的基准位置的粘合剂上；第一光线照射部，其在输送面上的配置有IC芯片的位置的附近，向各天线上的粘合剂照射第一光线；以及第二光线照射部，其在输送面上的比照射第一光线的位置靠下游侧的位置，向各天线上的粘合剂照射第二光线。

公开(公告)号：CN116529799A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202180075355.5

申请日：2021-11-29

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光 ,  法艺思·阿迪·埃扎鲁丁·宾阿迪布

IPC分类号： G09F3/00

摘要： 本发明的某一方式是依次层叠标签基材、RFID天线、IC芯片以及粘合剂层而成的RFID标签。标签基材是在一侧的面具有热敏显色剂层的热敏纸。RFID天线设置于标签基材的另一侧的面。IC芯片通过紫外线固化型各向异性导电性粘接剂与RFID天线连接。

公开(公告)号：CN114830309A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202080085319.2

申请日：2020-12-25

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明提供一种IC芯片搭载装置，具备：输送部，在规定的输送面上输送天线连续体，嵌体用的多个天线被连续形成在基材上而成为该天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于光固化型的粘接剂上，粘接剂设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置；以及光线照射部，对配置有IC芯片并由输送部输送的天线连续体的各天线上的粘接剂照射光线，光线照射部在将配置于粘接剂上的IC芯片向天线侧按压的状态下进行光线的照射。

公开(公告)号：CN108885707B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201780017922.5

申请日：2017-02-20

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38

摘要： 本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。

公开(公告)号：CN111587438A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201980008238.X

申请日：2019-01-31

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 罗德利·埃斯卡罗 ,  前田祯光 ,  法艺思·阿迪·埃扎鲁丁·宾·阿迪布 ,  太田未来

IPC分类号： G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  H01P11/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q19/02

摘要： 一种天线图案的制造方法，具有一边输送基材的连续体一边在连续体的表面形成偶极天线的工序和在连续体的背面形成子单元的工序。

公开(公告)号：CN111566672A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201980007823.8

申请日：2019-01-31

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 罗德利·埃斯卡罗 ,  前田祯光 ,  法艺思·阿迪·埃扎鲁丁·宾·阿迪布

IPC分类号： G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  H01Q9/26 ,  H01Q19/02

摘要： 用于UHF频段RFID嵌体(1)的天线图案(10)具备：基件(11)；利用金属箔在上述基件(11)的表面(11A)形成的偶极天线(31)；以及利用金属箔在上述基件(11)的背面(11B)形成的子元件(32)，上述偶极天线(31)具备：具有IC芯片连接部(101)的环路部(12)；从上述环路部(12)线对称地延伸的一对蜿蜒部(126、127)；以及电容帽(128、129)，上述子元件(32)具有一对U字形状，上述子元件(32)的一部分隔着上述基件(11)而与上述偶极天线(31)重叠。

公开(公告)号：CN108885707A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780017922.5

申请日：2017-02-20

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38

CPC分类号： G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38

摘要： 本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。

公开(公告)号：CN114139668B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202111288446.5

申请日：2017-02-20

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/02 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38

公开(公告)号：CN118696317A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280091822.8

申请日：2022-11-29

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01L21/60

摘要： 本发明的一个方式是一种IC芯片搭载装置，该IC芯片搭载装置具备：输送部，输送在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体；IC芯片配置部，将IC芯片配置在设置于天线连续体的各天线的规定的基准位置的粘合剂上；以及单元安装部，可更换地安装光固化单元和加热固化单元，上述光固化单元通过在将配置于粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下照射光来使粘合剂固化，上述加热固化单元通过在将配置于粘合剂上的IC芯片挤压于天线侧的状态下进行加热来使粘合剂固化。

公开(公告)号：CN114787978A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085320.5

申请日：2020-12-25

申请人： 佐藤控股株式会社

发明人： 前田祯光

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明涉及IC芯片搭载装置以及IC芯片搭载方法。本发明涉及的IC芯片搭载装置用于输送嵌体用的天线，并将IC芯片搭载于天线的规定的基准位置，具备：喷嘴，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片，并且在位于第二位置时将IC芯片配置于天线的基准位置；喷嘴安装部，供喷嘴安装；图像取得部，取得被吸附于喷嘴的IC芯片的图像；以及修正量决定部，基于由图像取得部取得的图像，决定喷嘴的绕轴的角度的修正量亦即第一修正量、天线在输送方向上的位置的修正量亦即第二修正量、以及在宽度方向上的位置的修正量亦即第三修正量，作为吸附于喷嘴的IC芯片的修正量。