发明公开
- 专利标题： 一种用于温度传感的Cu-Ni薄膜材料及制备方法
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申请号： CN202210511812.7申请日： 2022-05-11
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公开(公告)号： CN114836719A公开(公告)日： 2022-08-02
- 发明人: 朱蓓蓓 , 吕鹏飞 , 温传彬 , 王哲涵 , 陈佳熠 , 徐骁 , 唐雪昊 , 薛烽 , 白晶 , 陶立
- 申请人： 东南大学
- 申请人地址： 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 专利权人： 东南大学
- 当前专利权人： 东南大学
- 当前专利权人地址： 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- 代理机构： 南京苏高专利商标事务所
- 代理商 冒艳
- 主分类号： C23C14/16
- IPC分类号： C23C14/16 ; C23C14/35 ; C23F1/02 ; C23C14/58 ; C23F1/30
摘要：
本发明公开了一种用于温度传感的Cu‑Ni薄膜材料及制备方法。在Si基衬底上沉积Cu‑Ni薄膜，在Cu‑Ni薄膜上刻蚀出孔阵列，得到用于温度传感的Cu‑Ni薄膜材料。本发明所述方法解决了薄膜厚度优化和缺陷可控制备的技术问题，提升了薄膜温度传感灵敏度与热电性能。
公开/授权文献
- CN114836719B 一种用于温度传感的Cu-Ni薄膜材料及制备方法 公开/授权日：2023-09-15
IPC分类:
